创新智能系统 驱动物联产业分切刀片

随着物联网产业的不断发展，科技型创新和技术建设正趋于完善，物联网与人工智能的深度融合势必带来新一轮科技革命与产业升级，对于每一个企业来说这无疑蕴含着巨大的机遇。

2019年研华科技以“测量工具创新智能系统 驱动物联产业”为主题，举办四场「物联网技术应用专题论坛」，与合作伙伴共同探讨物联卷扬机网3.0时代下的趋势话题和技术应用。5月，研华即将在协同创新研发中心（昆山）举办两场主题为 “人工智能专场”和“智慧公路专场”专题论坛，让我们先一睹为快两场论坛的会议热点!

人工智能专场：AI加速产业场景智能化

2019年5月23日~24日的“人工智能专场”，围绕英特尔及英伟达人工智能技术趋势，研华AIoT整体解决方案、FPGA加速运算产品，以及研华WISE-PaaS云平台在构建AI方案中提供的服务应用展开。

AI 项目在各类行业真正落地，必须落实到行业场景化，研华目前在医疗、自动化、机器视觉、电信、金融、安防、交通都有AI应用案例，我们将这些成功案例与客户一起分享。除此以外，研华将重点亮相用于AI行业的SKY系列服务器，包括GPU服务器家族，边缘计算服务鸭子养殖器，以及AI相关产品试验机及解决方案。

此场活动同步在CEC工程控制网进行图文直播，感兴趣的伙伴可以扫码关注。

智慧公路专场：AIoT物联网助力智慧公路建设

2019年5月30日~31日的“智慧公路专场”，会议将邀请省级行业领导，交通运输部总工程师，行业伙伴英特尔、英伟达、经销商伙伴河北上元亲临现场，一起同大家解读目前国家对智慧公路建设的关注和政策扶持，以及对未来智慧公路的展望。并且研华也会议上上就AI+公路融合、自由流收费、5.8G多义性路径识别，超融合方案以及智能公路监控都做相应议题分享。如果你也感兴趣，可扫码报名。

在2019年下半年，研华在昆山研发中心持续举办“机器视觉（8月8日~9日）专场”和“智能轨交（9月26日~27日）专场论坛”，届时也欢迎感兴趣的伙伴莅临现场，与我们共创共赢物联未来!